金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中电化合物半导体有限公司获得一项名为“一种组成碳化硅粉料的坩埚”的专利，授权公告号CN 221999821 U，请求日期为2024年3月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种组成碳化硅粉料的坩埚，至少包含：盖体，所述盖体的中心设置孔洞；石墨板，设置在盖体的一侧，且所述石墨板的中心设置匹配孔洞；衔接件，顺次贯穿所述孔洞和所述匹配孔洞，衔接所述石墨板和所述盖体；坩埚主体，设置在所述石墨板远离所述盖体的侧以及卡套件，套设在所述坩埚主体接近所述石墨板一侧的内壁上，且所述卡套件的中心为空心状。经过本实用新型供给的坩埚，可以削减碳化硅粉料组成进程对坩埚的腐蚀，延伸坩埚的使用寿命。

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