9月4日音讯，跟着人工智能（AI）核算带来更高的热能负荷，现有散热资料已难以满意需求，导致芯片功能下滑。 据台媒报导，近期半导体业界传出音讯称，台积电正广发“英豪帖”，召唤设备厂与化合物半导体相关厂商参加，方案将12英单晶碳化硅（SiC）运用于散热载板，替代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

　　曩昔SiC首要运用在在功率元件（Power Devices）、车用及储能范畴，现在已进入新的开展阶段，例如在AR智能眼镜（AR Lens）镜片及高阶3D IC封装中，需求碳化硅作为散热资料，尤其是运用在散热载板这个部分。其间，3D IC 封装的SiC运用有两个或许方向，首先是散热载板，将以“导电型 SiC”优先测验; 下一阶段则或许在硅中介层（Silicon Interposer）导入半绝缘型 SiC。

　　从资料特性来看，SiC的热导率（K值）仅次于钻石。 陶瓷基板的热导率约200~230 W/mK，而碳化硅可达400 W/mK，乃至挨近500W/mK，对数据中心与AI高运算需求而言，比传统陶瓷更能满意散热需求。从散热视点来说，尽管金刚石仍是抱负的终究资料，但要做到12英寸晶圆标准，现在本钱过高且技能没有老练。

　　碳化硅大致上能够分为导电型（N型）与半绝缘型。 N 型呈现黄绿色半透明，而半绝缘型则挨近全透明。 供应链的人悄悄表明，6英寸SiC晶圆现在仍是干流、8英寸是未来扩产方向，而台积电要求的12英寸SiC若是作为中介层运用，对结构瑕疵的要求不像传统SiC那样严厉，但中介层的重点是切开技能，假如切开技能欠安，碳化硅的表面会呈波涛状，就无法用于先进封装。

　　但是，这是否与CoWoS下一代延伸技能CoPoS仍是CoWoP有关？ 现在只知道 SiC 对台积电来说可作为散热资料。 业界的人表明，SiC的运用会因不同的封装技能而不一样，未来或许会呈现多条开展道路，现在也有一个方向是测验将SiC运用在PCB上，但现在看最清晰的运用仍与AI相关。