碳化硅陶瓷
  • 中科航宇请求绝缘导热玻纤增强聚苯硫醚复合资料及其制备办法专利兼具高绝缘性
来源:米兰体育网页版    发布时间:2025-09-23 05:15:53
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  金融界2025年8月20日音讯,国家知识产权局信息数据显现,四川中科航宇新资料有限公司请求一项名为“一种绝缘导热玻纤增强聚苯硫醚复合资料及其制备办法”的专利,公开号CN120504965A,请求日期为2025年05月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种绝缘导热玻纤增强聚苯硫醚复合资料及其制备办法。所述复合资料包含以下质料组分:聚苯硫醚30‑50质量份,玻璃纤维10‑20质量份,导热填料30‑50质量份,相容剂5‑10质量份和偶联剂0.3‑1质量份,其间,所述导热填料选自石墨、碳化硅、氧化铝、氧化镁、氮化铝和六方氮化硼中的一种或多种;所述相容剂选自甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝聚合物。本发明制备得到的聚苯硫醚复合资料兼具高绝缘性、高导热性及杰出的力学性能。

  天眼查资料显现,四川中科航宇新资料有限公司,成立于2021年,坐落眉山市,是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本299万人民币。经过天眼查大数据分析,四川中科航宇新资料有限公司共对外出资了1家企业,专利信息20条。