同花顺300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向天富动力600509）发问， 日前，华为发布两项专利，均触及碳化硅散热，包含《导热组合物及其制备办法和使用》和《一种导热吸波组合物及其使用》，两项专利均用碳化硅做填料，进步 电子设备 的导热才能。其间，前者使用范畴包含电子元器材的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者使用范畴包含电子元器材、电路板请问董秘公司旗下天科合达有这样研制投入吗谢谢

　　公司答复表明，敬重的投资者您好，公司参股的天科合达系一家深耕第三代半导体中心资料及关键设备的研制技能与产业化使用的高新技能企业。其根本的产品碳化硅衬底是具有共同理化特性的宽禁带半导体资料，以其制作的半导体器材具有耐高压、耐高温、高频、低能耗等优胜功能，大范围的使用于新动力轿车、光伏发电、储能、轨道交通、5G通讯等现代工业范畴。建议您后续重视天科合达官网了解最新资讯,感谢您对本公司的重视！