子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真实的完结了从晶体生长、加工到检测环节的全线%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技能从并跑向领跑跨进，迈入高效智造新阶段。

　　轿车、智能电网、5G通讯等要点职业。一起，在AR设备、CoWoS先进封装中心基板等新式使用领域，SiC也正逐渐成为推进技能打破的要害资料。相较于8英寸产品，12英寸产品单片晶圆芯片产出量添加约2.5倍，可以在大规模生产中明显削减长晶、加工、抛光等环节的单位本钱，是大幅度下降下流使用本钱的要害途径。公司表明，浙江晶瑞SuperSiC此次贯穿的中试线，覆盖了晶体加工，切开，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，一切环节均选用国产设备与自主技能，高精细减薄机、倒角机、双面精细研磨机等中心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完结，性能指标到达职业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从配备到资料的完好闭环，彻底处理了要害配备“卡脖子”危险，为下流工业供给了本钱与功率的新基准。（文章来自：证券