的器材功能十分优胜，特别是大功率高压800伏以上，功能卓越是无可争议的。曩昔，因为资料可控性差，在二三十年之前整个供给端都是求过于供，难以支撑下流的需求，2022年之后，因为的展开带动了整个职业的展开，处理了这几十年的供给问题。”9月10日，在由《我国经营报》主办的科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会圆桌论坛环节中，谈及技能打破，

　　宗艳民着重：“没有科创板，就没有临港工厂，也难以在职业竞赛中取得规模化优势。”宗艳民屡次着重科创板的关键作用。但他一起指出，硬科技无法速成。“真实的护城河要靠长时刻研制堆集。如咱们的液相法技能，从2013年立项到真实全球抢先，用了整整十年。”在他看来，许多核心技能需从基础研究做起，“假如只处理眼前出产问题，很难构成硬核科技竞赛力”，科创板上市后，公司加大了研制投入，布局了许多职业前沿技能，有的进入了无人区，需求展开很多的基础研究，需求一些时刻，需求资金。在这些前沿技能结题后，天岳先进将构成更多的核心技能，构成更强的护城河。

　　针对主持人提出的“百镜大战”（AI眼镜竞赛）资料需求，宗艳民解释道，因折射率高达2.6，是光波导镜片的抱负资料。但曩昔受制于衬底尺度和缺点，一片8英寸衬底仅能制作3—5副眼镜，导致其只能用于极高端范畴。而2024年11月发布的12英寸衬底改动了局势，“一片可做10—12副镜片，使光学使用从高端走向民用”，这为包含Meta在内的全球工业龙头打开了一个严重的通道。

　　他泄漏，公司正与全球光学头部客户严密推动产品导入，“碳化硅光学眼镜很快将走向市场，未来碳化硅光波导眼镜的市场规模可达数亿副”。

　　关于英伟达拟在2027年Rubin GPU中选用碳化硅做先进封装散热层这一论题，宗艳民也宣布观点：“在2纳米的大算力芯片中，发热问题会十分大，散热处理很重要且急切。之前测验用玻璃介质做热处理，玻璃的导热功能仍是达不到要求。别的，日本的科学家测验选用塑料做介质，导热也达不到。”

　　宗艳民进一步剖析，通过一系列实验，现在根本确认只要靠碳化硅衬底。“虽对缺点密度相对于器材要求较低，但对衬底面型平整度要求极高，从性价比视点来看碳化硅衬底尺度至少用12英寸以上的。”这将为碳化硅使用又带来一个严重机会。